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      3. 公司新聞

        等離子清洗機,Wafer 表面涂膠前預處理

        等離子清洗機處理能獲得滿意的剖面,鉆孔小,選對表面和電路的損傷小,清潔、經濟、**。擇比大,刻蝕均勻性好重復性高。等離子清洗機處理過程中不會引入污染,潔凈度高。



        等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用:等離子清洗機,Wafer 表面涂膠前預處理

        等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、有機污染去除、介電質刻蝕、消除靜電、晶圓減壓等。使用等離子清洗機,不僅能活化加粗晶圓表面還能徹底去除光刻膠等有機物,提高晶圓表面的浸潤性,使晶圓表面更加具有粘接力。

        晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較,設備成本不高,加上清洗過程氣固相干式反應,干式處理工藝無污染,無廢水,符合環保要求,不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑,這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外,等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、易引入雜質、清洗不徹底等缺點。不需要有機溶劑,對環境也沒有污染,屬于低成本的綠色清洗方式



        作為干法清洗等離子清洗機可控性強,一致性好,不僅徹底去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性,等離子清洗機,Wafer 表面涂膠前預處理

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