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      3. 產品資料

        半導體晶圓等離子清洗去膠機器

        如果您對該產品感興趣的話,可以
        產品名稱: 半導體晶圓等離子清洗去膠機器
        產品型號: GDR
        產品展商: Guarder戈德爾
        產品文檔: 無相關文檔

        簡單介紹

        半導體等離子清洗機專為半導體晶圓去膠和封裝預處理設計的表面處理設備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件,有效地去除表面的污垢和有機物,同時也能增強表面的附著力和表面能


        半導體晶圓等離子清洗去膠機器  的詳細介紹

        在半導體及光電子元件封裝方面,等離子清洗機已廣泛應用于表面清洗及活化提高表面的粘結性,能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準備。等離子清洗機污染物去除和表面活化技術改善了表面性質,從而提高了半導體封裝工藝的可靠性和產量。

        等離子清洗機清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件,有效地去除表面的污垢和有機物,同時也能增強表面的附著力和表面能

        等離子清洗機器在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域去除表面污染物和顆粒,有利于提高導線鍵的強度,減少芯片分層的發生,提高芯片本身的質量和使用壽命,提高包裝產品的可靠性。

        等離子清洗去膠機器用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等



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